红魔8+128和12+256区别（红魔3能不能插内存卡）

红魔8SPro+搭载第二代骁龙8移动平台高频版，4nm制程工艺，最高频率为3.36GHz，比标准版的骁龙8gen2要强不少，存储方面，给到了LPDDR5X+UFS4.0的解决方案，搭载一块6.8英寸AMOLED柔性直屏，屏下摄像头设计，拥有超大的可视范围及屏占比。

24GB为氘锋透明版独有配置，其余配置，最高内存为16GB，最高存储容量（闪存）为512GB，而顶配版氘锋透明为24GBRAM+1TROM。

红魔8SPro+搭载第二代骁龙8移动平台高频版处理器，4nm制程工艺，八核心架构，其CPU频率为3.36GHzCortex-X3*1+2.8GHzCortexA715*2+2.8GHzCortexA710*2+2.0GHzCortex-A510*3，集成高通Adreno740GPU图形芯片。

红魔8SPro+跑分高达172W分，处于遥遥领先的位置。

高达93.7%的屏占比，以及屏下摄像头工艺，让红魔8SPro+从正面看起来就像是一整块屏幕。

红魔8SPro+采用一块6.8英寸屏幕，直屏设计，2480*1116分辨率，最高120Hz刷新率，960Hz屏幕触控采样率；

色彩显示方面，支持DCI-P3100%、10.7亿色显示，其峰值亮度为1300尼特，并且支持1440Hz高频调光。

采用多维同步算法，提升声、光、震、触四位一体立体触感。

内置一块5000mAh双电芯大电池，支持165W魔闪快充，可以边充边玩，并能有效降低充电所带来的发热。

红魔8SPro+采用微蚀刻CD浮雕星轨纹理工艺，将玻璃赋予金属质感，后置能量星环，炫彩RGB灯效十分亮眼。

整机尺寸为163.98×76.35×8.9mm（长宽厚），机身重量为230g，共有氘锋透明/暗夜骑士/冰封银翼三款机身颜色可供选择。

暗夜骑士：16+256GB/16+512GB；

氘锋透明版：16+256GB/16+512GB/16+1T/24+1T；

可根据自身的需求选择相应的存储容量版本。

采用ICE2.0魔冷散热系统设计，革新散热结构，采用3D冰阶双泵VC，全贯穿风道，有效降低手机热量。

采用超线性立体双扬声器设计，无论是游戏、还是追剧看电影，都可以带给你震撼的低音设计及身临其境的立体音效。